2021年10月14日17時53分
【図解】台湾ＴＭＳＣ工場建設地
【台北時事】半導体受託製造で世界最大手の台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）は１４日、日本に半導体の工場を建設すると発表した。２０２２年着工、２４年の生産開始を目指す。魏哲家・最高経営責任者（ＣＥＯ）が同日の決算説明会で明らかにした。同社が日本に生産拠点を置くのは初めて。
台湾ＴＳＭＣ、熊本に半導体工場 雇用２０００人、ソニーＧ・デンソー参加
詳細は明らかにしていないが、工場は熊本県に建設され、ソニーグループ（Ｇ）やデンソーも参加する見通しだ。総事業費は８０００億円規模で、日本政府が半額を補助する方向で検討している。魏氏は「顧客や日本政府から支援の確約を得ている」と説明した。
工場では、回路線幅２２～２８ナノメートル（ナノは１０億分の１）のロジック半導体を製造。主に画像センサー用半導体や、世界的に深刻な供給不足に陥っている車載用半導体が生産される見込み。工場は、大口取引先のソニーＧが持つ熊本県菊陽町の画像センサー工場の近くに建設されることが明らかになっている。
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2021-10-14 08:53:00Z
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