米インテルはオハイオ州コロンバス郊外の半導体工場に200億ドル（約２兆3000億円）を投じる計画だと事情に詳しい関係者１人が明らかにした。世界最大の半導体製造ハブに成長すると同社は期待しているという。
正式発表の前だとして関係者が匿名で語ったところでは、インテルはニューアルバニーの1000エーカー（約4.05平方キロメートル）の敷地に半導体２工場の建設を開始する予定で、2025年までに操業開始を見込んでいる。
この計画自体については、米誌タイムがパット・ゲルシンガー最高経営責任者（ＣＥＯ）へのインタビューを引用して、先に報じていた。同氏はこの場所を最先端半導体の研究・開発・製造ハブとするとしたほか、敷地を2000エーカーに拡大し、最大８工場に増やす選択肢があると述べていた。
ゲルシンガー氏は、東アジアに集中する流れを変えるため生産のリバランスを図ることが必要だと主張。新型コロナウイルスの感染拡大に伴う供給不足と米中間の地政学的緊張の高まりに触れ、西側諸国が半導体メーカーに拠点を移すよう説得する必要があるという根拠だと指摘した。
Spending Big to Stay Big
TSMC's capex will quadruple from 2018 as it spends aggressively to stay ahead
Sources: Intel, TSMC
原題：Intel Plans to Spend $20 Billion on Ohio Chipmaking Hub（抜粋）
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2022-01-21 07:02:15Z
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